طريقة المعالجة السطحية للوحة الدائرة PCB (1)

ثنائي الفينيل متعدد الكلور لوحة الدوائرطريقة المعالجة السطحية
خمس عمليات معالجة سطحية شائعة هناك العديد من عمليات المعالجة السطحية لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور. والأشياء الشائعة هي التسوية بالهواء الساخن ، والطلاء العضوي ، والنيكل / الذهب الغاطس غير الكهربائي ، والفضة الغاطسة ، والقصدير الغاطس.









يمكن أن تشكل عملية غمر القصدير مركبًا معدنيًا مسطحًا من النحاس والقصدير. هذه الميزة تجعل القصدير الغاطس يتمتع بنفس قابلية اللحام الجيدة مثل تسوية الهواء الساخن دون مشكلة تسطيح الصداع المتمثلة في تسوية الهواء الساخن ؛ لا يوجد طلاء بالنيكل عديم الكهرباء لغمر القصدير / يمكن أن يرتبط الانتشار بين المركبات المعدنية الغاطسة بالذهب والنحاس والقصدير ببعضها البعض. لا يمكن تخزين لوحة القصدير الغاطسة لفترة طويلة ، ويجب أن يتم التجميع وفقًا لترتيب غمر القصدير.