لوحة حامل مجموعة أدوات تطوير TC-PX30 لثقب الطوابع

لوحة حامل مجموعة أدوات تطوير TC-PX30 لثقب الطوابع
يتكون مجلس التطوير Rockchip TC-PX30 من SOM بفتحة ختم TC-PX30 ولوحة الناقل.
يعتمد نظام TC-PX30 على الوحدة النمطية على معالج Rockchip PX30 رباعي النواة A35 64 بت. التردد يصل إلى 1.3 جيجا هرتز. مدمج مع معالج الرسوميات ARM Mali-G31 ، يدعم OpenGL ES3.2 ، Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0 ، 1080p 60fts ، H.264 و H.265 فك ترميز الفيديو. إنه مصمم بـ 1GB / 2GB LPDDR3 ، 8GB / 16GB / 32GB eMMC

إرسال استفسار

وصف المنتج

مجلس تطوير Rockchip TC-PX30 (لوحة الناقل TC-PX30 Development Kit)

1.TC-PX30 Development Kit Carrier Board لمقدمة ثقب الطوابع
مجلس تطوير Rockchip TC-PX30 (لوحة الناقل TC-PX30 Development Kit)
تتكون لوحة التطوير TC-PX30 من SOM بفتحة ختم TC-PX30 ولوحة الناقل.

يعتمد نظام TC-PX30 على الوحدة النمطية على معالج Rockchip PX30 رباعي النواة A35 64 بت. التردد يصل إلى 1.3 جيجا هرتز. مدمج مع معالج الرسوميات ARM Mali-G31 ، يدعم OpenGL ES3.2 ، Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0 ، 1080p 60fts ، H.264 و H.265 فك ترميز الفيديو. إنه مصمم بـ 1GB / 2GB LPDDR3 ، 8GB / 16GB / 32GB eMMC ،

واجهات لوحة الناقل TC-PX30: 4G LTE ، OTG ، USB2.0 ، 100 م إيثرنت ، WIFI ، بلوتوث ، إدخال / إخراج صوتي ، مستشعر G ، شاشة RGB ، شاشة LVDS / MIPI ، كاميرا MIPI ، فتحة بطاقة TF ، GPIO ممتد.

وهو يدعم أنظمة تشغيل Android8.1 و Linux و Ubuntu. شفرة المصدر مفتوحة.

اللوحات الأساسية لمنصة ThinkCore مفتوحة المصدر ولوحات التطوير.تدعم المجموعة الكاملة من حلول خدمات تخصيص الأجهزة والبرامج القائمة على Rockchip socs عملية تصميم العميل ، من مراحل التطوير الأولى إلى الإنتاج الضخم الناجح.

خدمات تصميم المجلس
بناء لوحة الناقل وفقا لمتطلبات العملاء
تكامل SoM في أجهزة المستخدم النهائي لتقليل التكلفة وتقليل البصمة وتقصير دورة التطوير

خدمات تطوير البرمجيات
البرامج الثابتة ، برامج تشغيل الأجهزة ، BSP ، البرامج الوسيطة
النقل إلى بيئات تطوير مختلفة
التكامل مع المنصة المستهدفة

خدمات التصنيع
شراء المكونات
بناء كمية الإنتاج
وضع العلامات المخصصة
حلول كاملة جاهزة للاستخدام

مضمن R & D
تقنية
نظام التشغيل منخفض المستوى: Android و Linux ، لإحضار أجهزة Geniatech
• نقل برنامج التشغيل: بالنسبة للأجهزة المخصصة ، قم ببناء الأجهزة التي تعمل على مستوى نظام التشغيل
• الأمان والأداة الموثوقة: لضمان عمل الأجهزة بالطريقة الصحيحة

2.TC-PX30 Development Kit Carrier Board لمعلمة ثقب الطوابع (المواصفات)

العوامل
مظهر خارجي			ثقب ختم SOM + لوحة الناقل
مقاس			185.5 مم * 110.6 مم
طبقة			4-طبقات SOM6- طبقة / لوحة حاملة
أعدادات النظام
وحدة المعالجة المركزية	Rockchip PX30 ، رباعي النواة A35 1.3 جيجا هرتز
الرامات "الذاكرة العشوائية في الهواتف والحواسيب	الافتراضي 1 جيجابايت LPDDR3 ، 2 جيجابايت اختياري
EMMC	4 جيجابايت / 8 جيجابايت / 16 جيجابايت / 32 جيجابايت emmc اختياري 8 جيجابايت افتراضي
قوة IC	RK809
معلمات الواجهات
عرض		RGB ، LVDS / MIPI
لمس. اتصال. صلة		I2C / USB
صوتي		AC97 / IIS ، يدعم التسجيل واللعب
SD		1 قناة SDIO
إيثرنت		100 م
مضيف USB		3 قنوات HOST2.0
USB OTG		1 قناة OTG2.0
UART		2 قناة uart ، دعم التحكم في التدفق uart
PWM		1 قناة PWMoutput
IIC		4 قناة IIC الإخراج
IR		1
ADC		1 قناة ADC
الة تصوير		1 قناة MIPI CSI
4G		1 فتحة
واي فاي / BT		1
GPIO		2
مدخلات الطاقة		2 فتحة ، 12 فولت
مدخلات الطاقة RTC		فتحة واحدة
مخرج قوي		12 فولت / 5 فولت / 3.3 فولت

3.TC-PX30 Development Kit Carrier Board لميزة ثقب الطوابع والتطبيق
مجلس تطوير Rockchip TC-PX30 (لوحة الناقل TC-PX30 Development Kit)
ميزات TC-PX30 سوم:
• وظائف قوية ، واجهات غنية ، وتطبيقات واسعة.
- يدعم Android8.1 و Linux و Ubuntu OS. شفرة المصدر مفتوحة.
- الحجم 185.5mm * 110.6mm فقط ، لوح ثابت وموثوق للمنتجات.
سيناريو التطبيق
TC-PX30 مناسب لشحنات AIOT ، والتحكم في المركبات ، ومعدات الألعاب ، ومعدات العرض التجارية ، والمعدات الطبية ، وآلات البيع ، وأجهزة الكمبيوتر الصناعية ، إلخ.

4.TC-PX30 Development Kit Carrier Board للحصول على تفاصيل ثقب الطوابع
مظهر سوم

مجلس تطوير Rockchip TC-PX30 (لوحة الناقل TC-PX30 Development Kit)

مجلس تطوير Rockchip TC-PX30 (لوحة الناقل TC-PX30 Development Kit)
تعريف رقم التعريف الشخصي

لا.#	الإشارة	لا.#	الإشارة
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	شاشة LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
لا.#	الإشارة	لا.#	الإشارة
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_Pميكروفون
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_Pميكروفون
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
لا.#	الإشارة	لا.#	الإشارة
73	ميكروفون2_IN	91	GPIO2_B6
74	ميكروفون1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	SPKP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	SPKN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
لا.#	الإشارة	لا.#	الإشارة
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMMC0_DET
120	OTG_DM	138	إعادة تعيين مفتاح
121	USB_ID	139	مفتاح التشغيل
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	IR_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

وصف واجهات أجهزة لوحة التطوير

مجلس تطوير TC-PX30

تفاصيل الواجهات
لا.#	اسم	وصف
1 مليون يورو	12 فولت في	12V مدخلات الطاقة
2 مليون يورو	RTC بات	مدخلات الطاقة RTC
3 مليون يورو	مفتاح RST	إعادة تعيين مفتاح
4 مليون يورو	مفتاح التحديث	مفتاح التحديث
ã 5 مليون يورو	مفتاح فونك	مفتاح الوظيفة
6 مليون يورو	مفتاح PWR	مفتاح التشغيل
7 مليون يورو	IR	استقبال الأشعة تحت الحمراء
8 مليون يورو	كاميرا CSI	كاميرا MIPI CSI
9 مليون يورو	MIPI / LVDS	شاشة MIPI / LVDS
10 مليون يورو	RGB LCD	شاشة RGB
11 مليون يورو	مستشعر G	مستشعر G
12 مليون يورو	فتحة TF	فتحة بطاقة TF
13 مليون يورو	فتحة SIM	فتحة لبطاقة SIM من الجيل الرابع
14 مليون يورو	النمل الخارجي & تتبع	هوائي واي فاي / BT ، بما في ذلك على متن الطائرة ومقبس
15 مليون يورو	واي فاي / BT	وحدة WIFI / BT AP6212
16 مليون يورو	وحدة 4G	فتحة وحدة PCIE 4G
17 مليون يورو	GPIO	توسيع GPIO
18 مليون يورو	UART3	مستوى Uart3ï¼Œttl
19 مليون يورو	التصحيح كوم	تصحيح أخطاء UART
20 مليون يورو	خارج السلطة	مخرج قوي
21 مليون يورو	قاد	تحكم قاد بواسطة GPIO
22 مليون يورو	ميكروفون	إدخال الصوت
23 مليون يورو	SPK	خرج مكبر الصوت
24 مليون يورو	سماعة	إخراج سماعة الصوت
25 مليون يورو	ETH RJ45	100 متر إيثرنت RJ45
26 مليون يورو	USB2.0 × 3	3 * مضيف USB2.0 TypeA
27 مليون يورو	OTG	OTG mini USB
28 مليون يورو	المجلس الأساسي TC-PX30	TC-PX30 سوم

5.TC-PX30 Development Kit Carrier Board للحصول على تأهيل ثقب الطوابع
يحتوي مصنع الإنتاج على خطوط التنسيب الأوتوماتيكية المستوردة من Yamaha ، ولحام الموجة الانتقائي الألماني Essa ، وفحص معجون اللحام 3D-SPI ، و AOI ، والأشعة السينية ، ومحطة إعادة العمل BGA وغيرها من المعدات ، ولديه تدفق عملية وإدارة صارمة لمراقبة الجودة. ضمان موثوقية واستقرار اللوحة الأساسية.

6. التسليم والشحن والخدمة
تشمل منصات ARM التي أطلقتها شركتنا حاليًا حلول RK (Rockchip) و Allwinner. تشمل حلول RK RK3399 و RK3288 و PX30 و RK3368 و RV1126 و RV1109 و RK3568 ؛ تشمل حلول Allwinner A64 ؛ تشمل أشكال المنتجات اللوحات الأساسية ولوحات التطوير واللوحات الأم للتحكم الصناعي ولوحات التحكم الصناعية المتكاملة والمنتجات الكاملة. يستخدم على نطاق واسع في العرض التجاري ، آلة الإعلان ، مراقبة المباني ، محطة السيارة ، التعريف الذكي ، محطة IoT الذكية ، AI ، Aiot ، الصناعة ، المالية ، المطار ، الجمارك ، الشرطة ، المستشفى ، المنزل الذكي ، التعليم ، إلكترونيات المستهلك ، إلخ.

اللوحات الأساسية للمنصة مفتوحة المصدر ولوحات التطوير الخاصة بـ Thinkcore. تدعم المجموعة الكاملة من حلول خدمات تخصيص الأجهزة والبرامج القائمة على Rockchip socs عملية تصميم العميل ، بدءًا من مراحل التطوير الأولى وحتى الإنتاج الضخم الناجح.

خدمات تصميم المجلس
بناء لوحة الناقل وفقا لمتطلبات العملاء
تكامل SoM في أجهزة المستخدم النهائي لتقليل التكلفة وتقليل البصمة وتقصير دورة التطوير

خدمات تطوير البرمجيات
البرامج الثابتة ، برامج تشغيل الأجهزة ، BSP ، البرامج الوسيطة
النقل إلى بيئات تطوير مختلفة
التكامل مع المنصة المستهدفة

خدمات التصنيع
شراء المكونات
بناء كمية الإنتاج
وضع العلامات المخصصة
حلول كاملة جاهزة للاستخدام

مضمن R & D
تقنية
نظام التشغيل منخفض المستوى: Android و Linux ، لإحضار أجهزة Geniatech
• نقل برنامج التشغيل: بالنسبة للأجهزة المخصصة ، قم ببناء الأجهزة التي تعمل على مستوى نظام التشغيل
• الأمان والأداة الموثوقة: لضمان عمل الأجهزة بالطريقة الصحيحة

معلومات البرامج والأجهزة
توفر اللوحة الأساسية مخططات تخطيطية ومخططات أرقام بت ، وتوفر اللوحة السفلية للوحة التطوير معلومات الأجهزة مثل ملفات مصدر PCB ، وحزمة SDK مفتوحة المصدر ، وأدلة المستخدم ، ووثائق الدليل ، وتصحيحات التصحيح ، إلخ.

7. التعليمات
1. هل لديك دعم؟ ما هو نوع الدعم الفني الموجود؟
رد Thinkcore: نحن نقدم الكود المصدري والرسم التخطيطي والدليل الفني للوحة تطوير اللوحة الأساسية.
نعم ، دعم فني ، يمكنك طرح الأسئلة عبر البريد الإلكتروني أو المنتديات.

نطاق الدعم الفني
1. فهم ماهية موارد البرامج والأجهزة المتوفرة على لوحة التطوير
2. كيفية تشغيل برامج الاختبار المقدمة والأمثلة لجعل لوحة التطوير تعمل بشكل طبيعي
3. كيفية تنزيل نظام التحديث وبرمجته
4. تحديد ما إذا كان هناك خطأ. القضايا التالية ليست ضمن نطاق الدعم الفني ، يتم توفير المناقشات التقنية فقط
â. كيفية فهم وتعديل كود المصدر والتفكيك الذاتي وتقليد لوحات الدوائر
â. كيفية تجميع وزرع نظام التشغيل
â. المشاكل التي يواجهها المستخدمون في التطوير الذاتي ، أي مشاكل تخصيص المستخدم
ملاحظة: نحدد "التخصيص" على النحو التالي: من أجل تحقيق احتياجاتهم الخاصة ، يقوم المستخدمون بتصميم أو صنع أو تعديل أي رموز برامج ومعدات بأنفسهم.

2. يمكنك قبول الطلبات؟
أجاب Thinkcore:
الخدمات التي نقدمها: 1. تخصيص النظام. 2. نظام الخياطة. 3. دفع التنمية. 4. ترقية البرامج الثابتة. 5. تصميم تخطيطي للأجهزة. 6. تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور. 7. ترقية النظام ؛ 8. تطوير بيئة البناء. 9. طريقة تصحيح التطبيق. 10. طريقة الاختبار. 11. المزيد من الخدمات المخصصة ”

3. ما التفاصيل التي يجب الانتباه إليها عند استخدام لوحة android الأساسية؟
أي منتج ، بعد فترة من الاستخدام ، سيواجه بعض المشاكل الصغيرة من هذا النوع أو ذاك. بالطبع ، لوحة android الأساسية ليست استثناءً ، ولكن إذا حافظت عليها واستخدمتها بشكل صحيح ، انتبه إلى التفاصيل ، ويمكن حل العديد من المشكلات. عادة ما تنتبه إلى القليل من التفاصيل ، يمكنك أن تجلب لنفسك الكثير من الراحة! أعتقد أنك ستكون بالتأكيد على استعداد للمحاولة. .

بادئ ذي بدء ، عند استخدام لوحة android الأساسية ، عليك الانتباه إلى نطاق الجهد الذي يمكن أن تقبله كل واجهة. في نفس الوقت ، تأكد من مطابقة الموصل مع الاتجاهات الإيجابية والسلبية.

ثانيًا ، يعد وضع ونقل لوحة android الأساسية أمرًا مهمًا جدًا أيضًا. يجب وضعها في بيئة جافة منخفضة الرطوبة. في الوقت نفسه ، من الضروري الانتباه إلى تدابير مكافحة ساكنة. بهذه الطريقة ، لن تتضرر لوحة android الأساسية. هذا يمكن أن يتجنب تآكل لوحة android الأساسية بسبب الرطوبة العالية.

ثالثًا ، الأجزاء الداخلية للوحة الأساسية من android هشة نسبيًا ، ويمكن أن يتسبب الضرب الشديد أو الضغط في إتلاف المكونات الداخلية للوحة الأساسية android أو ثني ثنائي الفينيل متعدد الكلور. و حينئذ. حاول ألا تدع لوحة android الأساسية تصطدم بأشياء صلبة أثناء الاستخدام

4. كم عدد أنواع الحزم المتوفرة عمومًا للوحات الأساسية المضمنة في ARM؟
اللوحة الأساسية المضمنة في ARM هي لوحة أم إلكترونية تحزم وتغلف الوظائف الأساسية للكمبيوتر الشخصي أو الجهاز اللوحي. تدمج معظم اللوحات الأساسية المضمنة في ARM وحدة المعالجة المركزية وأجهزة التخزين والمسامير ، والتي يتم توصيلها باللوحة الخلفية الداعمة من خلال المسامير لتحقيق شريحة نظام في مجال معين. غالبًا ما يطلق الناس على مثل هذا النظام كمبيوترًا دقيقًا أحادي الشريحة ، ولكن يجب الإشارة إليه بشكل أكثر دقة على أنه منصة تطوير مضمنة.

نظرًا لأن اللوحة الأساسية تدمج الوظائف المشتركة للجوهر ، فإنها تتميز بتعدد الاستخدامات التي يمكن للوحة الأساسية تخصيص مجموعة متنوعة من اللوحات الخلفية المختلفة ، مما يحسن بشكل كبير من كفاءة تطوير اللوحة الأم. نظرًا لأن اللوحة الأساسية المضمنة في ARM منفصلة كوحدة نمطية مستقلة ، فإنها تقلل أيضًا من صعوبة التطوير ، وتزيد من موثوقية النظام واستقراره وإمكانية صيانته ، وتسريع وقت التسويق ، والخدمات الفنية الاحترافية ، وتحسين تكاليف المنتج. فقدان المرونة.

الخصائص الرئيسية الثلاث للوحة الأساسية ARM هي: انخفاض استهلاك الطاقة والوظائف القوية ، ومجموعة التعليمات المزدوجة 16 بت / 32 بت / 64 بت والعديد من الشركاء. حجم صغير ، استهلاك منخفض للطاقة ، تكلفة منخفضة ، أداء عالي ؛ دعم الإبهام (16 بت) / ARM (32 بت) مجموعة التعليمات المزدوجة ، متوافقة مع الأجهزة 8 بت / 16 بت ؛ يتم استخدام عدد كبير من السجلات ، وتكون سرعة تنفيذ التعليمات أسرع ؛ يتم إكمال معظم عمليات البيانات في السجلات ؛ وضع العنونة مرن وبسيط ، وكفاءة التنفيذ عالية ؛ طول التعليمات ثابت.

تستفيد منتجات الألواح الأساسية المدمجة من سلسلة AMR من Si Nuclearتقنية بشكل جيد من هذه المزايا لمنصة ARM. تعد وحدة المعالجة المركزية للمكونات أهم جزء في اللوحة الأساسية ، والتي تتكون من وحدة حسابية ووحدة تحكم. إذا كانت اللوحة الأساسية RK3399 تقارن جهاز كمبيوتر بشخص ما ، فإن وحدة المعالجة المركزية هي قلبه ، ويمكن رؤية دورها المهم من هذا. بغض النظر عن نوع وحدة المعالجة المركزية ، يمكن تلخيص هيكلها الداخلي إلى ثلاثة أجزاء: وحدة التحكم ، وحدة المنطق ووحدة التخزين.

تنسق هذه الأجزاء الثلاثة مع بعضها البعض لتحليل العمل المنسق لأجزاء مختلفة من الكمبيوتر والحكم عليه وحسابه والتحكم فيه.

ذاكرة الذاكرة هي مكون يستخدم لتخزين البرامج والبيانات. بالنسبة لجهاز الكمبيوتر ، يمكن أن يحتوي على وظيفة ذاكرة فقط مع الذاكرة لضمان التشغيل العادي. هناك العديد من أنواع التخزين ، والتي يمكن تقسيمها إلى تخزين رئيسي وتخزين إضافي وفقًا لاستخدامها. يُطلق على التخزين الرئيسي أيضًا اسم التخزين الداخلي (يشار إليه بالذاكرة) ، ويطلق على التخزين الإضافي أيضًا اسم التخزين الخارجي (يشار إليه باسم التخزين الخارجي). عادةً ما يكون التخزين الخارجي عبارة عن وسائط ممغنطة أو أقراص ضوئية ، مثل الأقراص الصلبة والأقراص المرنة والأشرطة والأقراص المدمجة وما إلى ذلك ، والتي يمكنها تخزين المعلومات لفترة طويلة ولا تعتمد على الكهرباء لتخزين المعلومات ، ولكنها مدفوعة بمكونات ميكانيكية ، السرعة أبطأ بكثير من سرعة وحدة المعالجة المركزية.

تشير الذاكرة إلى مكون التخزين على اللوحة الأم. إنه المكون الذي تتصل به وحدة المعالجة المركزية مباشرةً وتستخدمه لتخزين البيانات. يخزن البيانات والبرامج المستخدمة حاليًا (أي قيد التنفيذ). جوهرها المادي هو مجموعة واحدة أو أكثر. دائرة متكاملة مع وظائف إدخال وإخراج البيانات وتخزين البيانات. تستخدم الذاكرة فقط لتخزين البرامج والبيانات مؤقتًا. بمجرد إيقاف تشغيل الطاقة أو حدوث انقطاع في التيار الكهربائي ، ستفقد البرامج والبيانات الموجودة بها.

هناك ثلاثة خيارات للاتصال بين اللوحة الأساسية واللوحة السفلية: موصل لوحة إلى لوحة ، وإصبع ذهبي ، وفتحة ختم. إذا تم اعتماد حل الموصل من لوحة إلى لوحة ، فإن الميزة هي: سهولة التوصيل والفصل. لكن هناك أوجه القصور التالية: 1. ضعف الأداء الزلزالي. يتم فك الموصل من اللوحة إلى اللوحة بسهولة عن طريق الاهتزاز ، مما سيحد من تطبيق اللوحة الأساسية في منتجات السيارات. من أجل إصلاح اللوحة الأساسية ، يمكن استخدام طرق مثل توزيع الغراء ، والبراغي ، ولحام الأسلاك النحاسية ، وتركيب المشابك البلاستيكية ، وربط غطاء التدريع. ومع ذلك ، فإن كل واحد منهم سيكشف عن العديد من أوجه القصور أثناء الإنتاج الضخم ، مما يؤدي إلى زيادة معدل الخلل.

2. لا يمكن استخدامها للمنتجات الرقيقة والخفيفة. كما زادت المسافة بين اللوحة الأساسية واللوحة السفلية إلى 5 مم على الأقل ، ولا يمكن استخدام هذه اللوحة الأساسية لتطوير منتجات رقيقة وخفيفة.

3. من المحتمل أن تتسبب عملية المكون الإضافي في حدوث تلف داخلي لـ PCBA. مساحة اللوحة الأساسية كبيرة جدًا. عندما نسحب اللوح الأساسي ، يجب أولاً رفع جانب واحد بقوة ، ثم سحب الجانب الآخر للخارج. في هذه العملية ، يكون تشوه اللوحة الأساسية ثنائي الفينيل متعدد الكلور أمرًا لا مفر منه ، مما قد يؤدي إلى اللحام. الإصابات الداخلية مثل تشقق النقاط. لن تتسبب مفاصل اللحام المتشققة في حدوث مشكلات على المدى القصير ، ولكن في الاستخدام طويل المدى ، قد تصبح موصلة بشكل سيئ تدريجيًا بسبب الاهتزاز والأكسدة وأسباب أخرى ، مما يؤدي إلى تكوين دائرة مفتوحة والتسبب في فشل النظام.

4. معدل الإنتاج الضخم للرقع المعيب مرتفع. الموصلات من اللوحة إلى اللوحة التي تحتوي على مئات المسامير طويلة جدًا ، وسوف تتراكم الأخطاء الصغيرة بين الموصل وثنائي الفينيل متعدد الكلور. في مرحلة اللحام بإعادة التدفق أثناء الإنتاج الضخم ، يتم إنشاء ضغط داخلي بين ثنائي الفينيل متعدد الكلور والموصل ، وهذا الضغط الداخلي يسحب أحيانًا ويشوه ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

5. صعوبة في الاختبار أثناء الإنتاج الضخم. حتى إذا تم استخدام موصل من لوحة إلى لوحة بمسافة 0.8 مم ، فلا يزال من المستحيل الاتصال مباشرة بالموصل بكشتبان ، مما يؤدي إلى صعوبات في تصميم وتصنيع تركيبات الاختبار. على الرغم من عدم وجود صعوبات لا يمكن التغلب عليها ، فإن جميع الصعوبات ستظهر في النهاية كزيادة في التكلفة ، ويجب أن يأتي الصوف من الأغنام.

إذا تم اعتماد حل الإصبع الذهبي ، فإن المزايا هي: 1. إنه مريح للغاية للتوصيل والفصل. 2. تكلفة تكنولوجيا الأصابع الذهبية منخفضة للغاية في الإنتاج الضخم.

العيوب هي: 1. نظرًا لأن جزء الإصبع الذهبي يحتاج إلى طلاء الذهب بالكهرباء ، فإن سعر عملية الإصبع الذهبي يكون مكلفًا للغاية عندما يكون الإنتاج منخفضًا. إن عملية إنتاج مصنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الرخيص ليست جيدة بما فيه الكفاية. هناك العديد من المشاكل مع اللوحات ولا يمكن ضمان جودة المنتج. 2. لا يمكن استخدامه للمنتجات الرقيقة والخفيفة مثل الموصلات من لوحة إلى لوحة. 3. تحتاج اللوحة السفلية إلى فتحة بطاقة رسومات عالية الجودة للكمبيوتر الدفتري ، مما يزيد من تكلفة المنتج.

إذا تم اعتماد مخطط ثقب الختم ، فإن العيوب هي: 1. من الصعب التفكيك. 2. مساحة اللوحة الأساسية كبيرة جدًا ، وهناك خطر حدوث تشوه بعد اللحام بإعادة التدفق ، وقد يتطلب الأمر اللحام اليدوي للوحة السفلية. لم تعد جميع أوجه القصور في المخططين الأولين موجودة.

5. هل ستخبرني بوقت تسليم اللوحة الأساسية؟
أجاب Thinkcore: أوامر عينة صغيرة ، إذا كان هناك مخزون ، فسيتم شحن الدفعة في غضون ثلاثة أيام. يمكن شحن كميات كبيرة من الطلبات أو الطلبات المخصصة في غضون 35 يومًا في ظل الظروف العادية

الكلمات الساخنة: TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole ، المصنعين ، الموردين ، الصين ، شراء ، بالجملة ، المصنع ، صنع في الصين ، السعر ، الجودة ، الأحدث ، رخيصة

علامة المنتج

الفئة ذات الصلة

منتجات ذات صله

لوحة حامل مجموعة أدوات تطوير TC-PX30 لثقب الطوابع

إرسال استفسار

لوحة الناقل PX30 Development Kit

RK3399 Development Kit Carrier Board

RV1126 Development Kit Carrier Board

RK3568 Development Kit Carrier Board

RK3566 Development Kit Carrier Board

RK3588 Development Kit Carrier Board