وصف المنتج

Rockchip RV1126 AI Core Board

1.TC-RV1126 AI Core Board لمقدمة ثقب الطوابع
تتبنى اللوحة الأساسية للذكاء الاصطناعي TC-RV1126 معالج رؤية AI رباعي النواة 32 بت A7 14 نانومتر RV1126 من شركة تصنيع الرقائق الممتازة Rockchip. يدمج NEO و FPU. يصل التردد الرئيسي إلى 1.5 جيجاهرتز ، والذي يمكن أن يحقق بدء تشغيل FastBoot ويدعم TrustZone. التكنولوجيا ومحركات التشفير المتعددة.

يحتوي RV1126 على معالج شبكة عصبية NPU مدمج 2.0Tops وأدوات كاملة ودعم خوارزميات AI ، ويدعم التحويل المباشر ونشر Tensorflow و PyTorch و Caffe و MxNet و DarkNet و ONN.

برنامج ترميز فيديو CODEC مدمج ، يدعم 4K H.264/H.265@30FPS وترميز الفيديو متعدد القنوات ، والذي يمكن أن يلبي احتياجات معدل البت المنخفض ، والتشفير المنخفض زمن الوصول والتشفير الإدراكي ؛ يتميز RV1126 بتقليل الضوضاء متعدد المستويات ، 3 إطارات HDR وتقنيات أخرى.

تعتمد اللوحة الأساسية تقنية الذهب الغاطس ، الحجم 48 مم * 48 مم فقط ؛ يقود 172 دبابيس ، مع I2C و SPI و UART و ADC و PWM و GPIO و USB2.0 و SDIO و I2S و MIPI-DSI و MIPI-CSI و CIF و SDMMC و PHY وواجهات غنية أخرى ، والتي يمكن أن تلبي التطبيق متطلبات المزيد من السيناريوهات.
دعم نظام التشغيل Buildroot + QT ، يشغل النظام موارد أقل ، ويبدأ بسرعة ، ويعمل بثبات وموثوقية.

اللوحات الأساسية للمنصة مفتوحة المصدر ولوحات التطوير الخاصة بـ Thinkcore. تدعم المجموعة الكاملة من حلول خدمات تخصيص الأجهزة والبرامج القائمة على Rockchip socs عملية تصميم العميل ، بدءًا من مراحل التطوير الأولى وحتى الإنتاج الضخم الناجح.

خدمات تصميم المجلس
بناء لوحة الناقل وفقا لمتطلبات العملاء
تكامل SoM في أجهزة المستخدم النهائي لتقليل التكلفة وتقليل البصمة وتقصير دورة التطوير

خدمات تطوير البرمجيات
- البرامج الثابتة ، برامج تشغيل الأجهزة ، BSP ، البرامج الوسيطة
- النقل إلى بيئات التطوير المختلفة
- التكامل مع المنصة المستهدفة

خدمات التصنيع
- شراء المكونات
- بناء كمية الإنتاج
- وضع العلامات المخصصة
- حلول كاملة جاهزة

مضمن R & D
تقنية
نظام التشغيل منخفض المستوى: Android و لينكس ، لإحضار أجهزة Geniatech
• نقل برنامج التشغيل: بالنسبة للأجهزة المخصصة ، قم ببناء الأجهزة التي تعمل على مستوى نظام التشغيل
• الأمان والأداة الموثوقة: لضمان عمل الأجهزة بالطريقة الصحيحة

RV1126	RV1109
·رباعي النواة ARM Cortex-A7 و RISC-V MCU	ثنائي النواة ARM Cortex-A7 و RISC-V MCU
·بداية سريعة 250 مللي ثانية	بداية سريعة 250 مللي ثانية
·2.0Tops NPU	1.2Tops NPU
·14M ISP مع 3F HDR	5M ISP مع 3F HDR
·دعم 3 كاميرات الإدخال في وقت واحد	دعم 3 كاميرات الإدخال في وقت واحد
·4K H.264 / H.265 ترميز وفك تشفير الفيديو	5M H.264 / H.265 ترميز وفك تشفير الفيديو

2.TC-RV1126 AI اللوحة الأساسية لمعلمة ثقب الطوابع (المواصفات)

المعلمات الهيكلية
الخارج	شكل ثقب ختم
حجم اللوحة الأساسية	48 مم * 48 مم * 1.2 مم
كمية	172 دبوس
طبقة	طبقة 6
معلمة الأداء
وحدة المعالجة المركزية	Rockchip RV1126 معالج رؤية AI رباعي النواة ARM Cortex-A7 32 بت منخفض الطاقة ، مسجّل بسرعة 1.5 جيجاهرتز
NPU	2.0Tops ، مع توافق نموذج الشبكة القوي ، يدعم TensorFlow / MXNet / PyTorch / Caffe ، إلخ.
الرامات "الذاكرة العشوائية في الهواتف والحواسيب	قياسي 1 جيجابايت LPDDR4 ، اختياري 512 ميجابايت أو 2 جيجابايت
ذاكرة	قياسي 8 جيجابايت ، 4 جيجابايت / 8 جيجابايت / 16 جيجابايت / 32 جيجابايت emmc اختياري
إدارة الطاقة	وحدة إدارة الطاقة RK809-2 PMU
فك تشفير الفيديو	4K H.264 / H.265 30 إطارًا في الثانية لفك تشفير الفيديو
ترميز الفيديو	ترميز الفيديو 4K H.264 / H.265 30 إطارًا في الثانية
النظام	لينكس
مزود الطاقة	جهد الإدخال 5 فولت ، تيار الذروة 3A
ميزات الأجهزة
عرض	دعم واجهة MIPI-DSI ، 1080P @ 60FPS
صوتي	8 قنوات I2S (TDM / PDM) ، قناتان I2S
إيثرنت	دعم 10/100 / 1000Mbps واجهة إيثرنت
شبكة لاسلكية	التوسع عبر واجهة SDIO
كاميرا ويب	يدعم الإدخال المتزامن لثلاث كاميرات: 2 MIPI CSI (أو LVDS / sub LVDS) و 1 DVP (BT.601 / BT.656 / BT.1120) يدعم 14 مليون ISP 2.0 مع 3 إطارات HDR
واجهة محيطية	USB2.0 OTG ، مضيف USB2.0 واجهة جيجابت إيثرنت ، SDIO 3.0 * 2 I2S ذو 8 قنوات مع TDM / PDM ، وقناتين I2S UART * 6 و SPI * 2 و I2C * 6 و GPIO و CAN و PWM
الخصائص الكهربائية
مساهمة الجهد	5 فولت / 3 أمبير
درجة حرارة التخزين	-30 ~ 80 درجة -20 ~ 60 درجة
درجة حرارة التشغيل	-20 ~ 60 درجة

3.TC-RV1126 AI Core Board لميزة ختم الثقب والتطبيق
تتميز اللوحة الأساسية TC-RV1126 بالخصائص التالية:
مزود بمعالج رؤية AI رباعي النواة ، منخفض الطاقة ، عالي الأداء RV1126 ، NPU مدمج ، مع قوة حوسبة تبلغ 2.0Tops ؛

مع تقليل الضوضاء متعدد المستويات ، تقنية HDR ثلاثية الإطارات ، دعم 4K H.264/H.265@30FPS وإمكانيات تشفير وفك تشفير الفيديو متعدد القنوات ؛

حجم صغير ، 48mm * 48mm فقط ؛

يؤدي إلى 172 دبابيس ، موارد واجهة غنية ؛

دعم نظام التشغيل Builidroot + QT ، وتحتل موارد أقل ، وتبدأ بسرعة وثبات وموثوقية.

يتم توفير حزمة SDK كاملة ، بما في ذلك سلسلة أدوات المترجم المتقاطع ، وشفرة مصدر BSP ، وبيئة تطوير التطبيقات ، ووثائق التطوير ، والأمثلة ، وخوارزميات التعرف على الوجوه والموارد الأخرى ، للمستخدمين لإجراء مزيد من التخصيص.

سيناريو التطبيق
يستخدم على نطاق واسع في التعرف على الوجوه ، والتعرف على الإيماءات ، والتحكم في الوصول إلى البوابة ، وأقفال الأبواب الذكية ، والأمن الذكي ، وكاميرات الويب الذكية IPC ، وأجراس الأبواب الذكية / عيون القط ، ومحطات الخدمة الذاتية ، والتمويل الذكي ، ومواقع البناء الذكية ، والسفر الذكي ، والطبية الذكية وغيرها من الصناعات.

4.TC-RV1126 AI Core Board للحصول على تفاصيل ثقب الطوابع
TC-RV1126 AI Core Board لعرض فتحة الطوابع من الأمام

TC-RV1126 AI Core Board لعرض فتحة الطوابع من الأمام

TC-RV1126 AI Core Board لمخطط هيكل ثقب الطوابع

5.TC-RV1126 AI Core Board لتأهيل ثقب الطوابع
يحتوي مصنع الإنتاج على خطوط التنسيب الأوتوماتيكية المستوردة من Yamaha ، ولحام الموجة الانتقائي الألماني Essa ، وفحص معجون اللحام 3D-SPI ، و AOI ، والأشعة السينية ، ومحطة إعادة العمل BGA وغيرها من المعدات ، ولديه تدفق عملية وإدارة صارمة لمراقبة الجودة. ضمان موثوقية واستقرار اللوحة الأساسية.

6. التسليم والشحن والخدمة
تشمل منصات ARM التي أطلقتها شركتنا حاليًا حلول RK (Rockchip) و Allwinner. تشمل حلول RK RK3399 و RK3288 و PX30 و RK3368 و RV1126 و RV1109 و RK3568 ؛ تشمل حلول Allwinner A64 ؛ تشمل أشكال المنتجات اللوحات الأساسية ولوحات التطوير واللوحات الأم للتحكم الصناعي ولوحات التحكم الصناعية المتكاملة والمنتجات الكاملة. يستخدم على نطاق واسع في العرض التجاري ، آلة الإعلان ، مراقبة المباني ، محطة السيارة ، التعريف الذكي ، محطة IoT الذكية ، AI ، Aiot ، الصناعة ، المالية ، المطار ، الجمارك ، الشرطة ، المستشفى ، المنزل الذكي ، التعليم ، إلكترونيات المستهلك ، إلخ.

اللوحات الأساسية للمنصة مفتوحة المصدر ولوحات التطوير الخاصة بـ Thinkcore. تدعم المجموعة الكاملة من حلول خدمات تخصيص الأجهزة والبرامج القائمة على Rockchip socs عملية تصميم العميل ، بدءًا من مراحل التطوير الأولى وحتى الإنتاج الضخم الناجح.

خدمات تصميم المجلس
بناء لوحة الناقل وفقا لمتطلبات العملاء
تكامل SoM في أجهزة المستخدم النهائي لتقليل التكلفة وتقليل البصمة وتقصير دورة التطوير

خدمات تطوير البرمجيات
البرامج الثابتة ، برامج تشغيل الأجهزة ، BSP ، البرامج الوسيطة
النقل إلى بيئات تطوير مختلفة
التكامل مع المنصة المستهدفة

خدمات التصنيع
شراء المكونات
بناء كمية الإنتاج
وضع العلامات المخصصة
حلول كاملة جاهزة للاستخدام

مضمن R & D
تقنية
نظام التشغيل منخفض المستوى: Android و لينكس ، لإحضار أجهزة Geniatech
• نقل برنامج التشغيل: بالنسبة للأجهزة المخصصة ، قم ببناء الأجهزة التي تعمل على مستوى نظام التشغيل
• الأمان والأداة الموثوقة: لضمان عمل الأجهزة بالطريقة الصحيحة

معلومات البرامج والأجهزة
توفر اللوحة الأساسية مخططات تخطيطية ومخططات أرقام بت ، وتوفر اللوحة السفلية للوحة التطوير معلومات الأجهزة مثل ملفات مصدر PCB ، وحزمة SDK مفتوحة المصدر ، وأدلة المستخدم ، ووثائق الدليل ، وتصحيحات التصحيح ، إلخ.

7. التعليمات
1. هل لديك دعم؟ ما هو نوع الدعم الفني الموجود؟
رد Thinkcore: نحن نقدم الكود المصدري والرسم التخطيطي والدليل الفني للوحة تطوير اللوحة الأساسية.
نعم ، دعم فني ، يمكنك طرح الأسئلة عبر البريد الإلكتروني أو المنتديات.

نطاق الدعم الفني
1. فهم موارد البرامج والأجهزة المتوفرة على لوحة التطوير
2. كيفية تشغيل برامج الاختبار المقدمة والأمثلة لجعل لوحة التطوير تعمل بشكل طبيعي
3. كيفية تنزيل نظام التحديث وبرمجته
4. تحديد ما إذا كان هناك خطأ. القضايا التالية ليست ضمن نطاق الدعم الفني ، يتم توفير المناقشات التقنية فقط
â. كيفية فهم وتعديل كود المصدر والتفكيك الذاتي وتقليد لوحات الدوائر
â. كيفية تجميع وزرع نظام التشغيل
â. المشاكل التي يواجهها المستخدمون في التطوير الذاتي ، أي مشاكل تخصيص المستخدم
ملاحظة: نحدد "التخصيص" على النحو التالي: من أجل تحقيق احتياجاتهم الخاصة ، يقوم المستخدمون بتصميم أو صنع أو تعديل أي رموز برامج ومعدات بأنفسهم.

2. يمكنك قبول الطلبات؟
أجاب Thinkcore:
الخدمات التي نقدمها: 1. تخصيص النظام. 2. نظام الخياطة. 3. دفع التنمية. 4. ترقية البرامج الثابتة. 5. تصميم تخطيطي للأجهزة. 6. تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور. 7. ترقية النظام ؛ 8. تطوير بيئة البناء. 9. طريقة تصحيح التطبيق. 10. طريقة الاختبار. 11. المزيد من الخدمات المخصصة ”

3. ما التفاصيل التي يجب الانتباه إليها عند استخدام لوحة android الأساسية؟
أي منتج ، بعد فترة من الاستخدام ، سيواجه بعض المشاكل الصغيرة من هذا النوع أو ذاك. بالطبع ، لوحة android الأساسية ليست استثناءً ، ولكن إذا حافظت عليها واستخدمتها بشكل صحيح ، انتبه إلى التفاصيل ، ويمكن حل العديد من المشكلات. عادة ما تنتبه إلى القليل من التفاصيل ، يمكنك أن تجلب لنفسك الكثير من الراحة! أعتقد أنك ستكون بالتأكيد على استعداد للمحاولة. .

بادئ ذي بدء ، عند استخدام لوحة android الأساسية ، عليك الانتباه إلى نطاق الجهد الذي يمكن أن تقبله كل واجهة. في نفس الوقت ، تأكد من مطابقة الموصل مع الاتجاهات الإيجابية والسلبية.

ثانيًا ، يعد وضع ونقل لوحة android الأساسية أمرًا مهمًا جدًا أيضًا. يجب وضعها في بيئة جافة منخفضة الرطوبة. في الوقت نفسه ، من الضروري الانتباه إلى تدابير مكافحة ساكنة. بهذه الطريقة ، لن تتضرر لوحة android الأساسية. هذا يمكن أن يتجنب تآكل لوحة android الأساسية بسبب الرطوبة العالية.

ثالثًا ، الأجزاء الداخلية للوحة الأساسية من android هشة نسبيًا ، ويمكن أن يتسبب الضرب الشديد أو الضغط في إتلاف المكونات الداخلية للوحة الأساسية android أو ثني ثنائي الفينيل متعدد الكلور. و حينئذ. حاول ألا تدع لوحة android الأساسية تصطدم بأشياء صلبة أثناء الاستخدام

4. كم عدد أنواع الحزم المتوفرة عمومًا للوحات الأساسية المضمنة في ARM؟
اللوحة الأساسية المضمنة في ARM هي لوحة أم إلكترونية تحزم وتغلف الوظائف الأساسية للكمبيوتر الشخصي أو الجهاز اللوحي. تدمج معظم اللوحات الأساسية المضمنة في ARM وحدة المعالجة المركزية وأجهزة التخزين والمسامير ، والتي يتم توصيلها باللوحة الخلفية الداعمة من خلال المسامير لتحقيق شريحة نظام في مجال معين. غالبًا ما يطلق الناس على مثل هذا النظام كمبيوترًا دقيقًا أحادي الشريحة ، ولكن يجب الإشارة إليه بشكل أكثر دقة على أنه منصة تطوير مضمنة.

نظرًا لأن اللوحة الأساسية تدمج الوظائف المشتركة للجوهر ، فإنها تتميز بتعدد الاستخدامات التي يمكن للوحة الأساسية تخصيص مجموعة متنوعة من اللوحات الخلفية المختلفة ، مما يحسن بشكل كبير من كفاءة تطوير اللوحة الأم. نظرًا لأن اللوحة الأساسية المضمنة في ARM منفصلة كوحدة نمطية مستقلة ، فإنها تقلل أيضًا من صعوبة التطوير ، وتزيد من موثوقية النظام واستقراره وإمكانية صيانته ، وتسريع وقت التسويق ، والخدمات الفنية الاحترافية ، وتحسين تكاليف المنتج. فقدان المرونة.

الخصائص الرئيسية الثلاث للوحة الأساسية ARM هي: انخفاض استهلاك الطاقة والوظائف القوية ، ومجموعة التعليمات المزدوجة 16 بت / 32 بت / 64 بت والعديد من الشركاء. حجم صغير ، استهلاك منخفض للطاقة ، تكلفة منخفضة ، أداء عالي ؛ دعم الإبهام (16 بت) / ARM (32 بت) مجموعة التعليمات المزدوجة ، متوافقة مع الأجهزة 8 بت / 16 بت ؛ يتم استخدام عدد كبير من السجلات ، وتكون سرعة تنفيذ التعليمات أسرع ؛ يتم إكمال معظم عمليات البيانات في السجلات ؛ وضع العنونة مرن وبسيط ، وكفاءة التنفيذ عالية ؛ طول التعليمات ثابت.

تستفيد منتجات الألواح الأساسية المدمجة من سلسلة AMR من Si Nuclearتقنية بشكل جيد من هذه المزايا لمنصة ARM. تعد وحدة المعالجة المركزية للمكونات أهم جزء في اللوحة الأساسية ، والتي تتكون من وحدة حسابية ووحدة تحكم. إذا قارنت اللوحة الأساسية RK3399 جهاز كمبيوتر بشخص ما ، فإن وحدة المعالجة المركزية هي قلبه ، ويمكن رؤية دورها المهم من هذا. بغض النظر عن نوع وحدة المعالجة المركزية ، يمكن تلخيص هيكلها الداخلي إلى ثلاثة أجزاء: وحدة التحكم ، وحدة المنطق ووحدة التخزين.

تنسق هذه الأجزاء الثلاثة مع بعضها البعض لتحليل العمل المنسق لأجزاء مختلفة من الكمبيوتر والحكم عليه وحسابه والتحكم فيه.

ذاكرة الذاكرة هي مكون يستخدم لتخزين البرامج والبيانات. بالنسبة لجهاز الكمبيوتر ، يمكن أن يحتوي على وظيفة ذاكرة فقط مع الذاكرة لضمان التشغيل العادي. هناك العديد من أنواع التخزين ، والتي يمكن تقسيمها إلى تخزين رئيسي وتخزين إضافي وفقًا لاستخدامها. يُطلق على التخزين الرئيسي أيضًا اسم التخزين الداخلي (يشار إليه بالذاكرة) ، ويطلق على التخزين الإضافي أيضًا اسم التخزين الخارجي (يشار إليه باسم التخزين الخارجي). عادةً ما يكون التخزين الخارجي عبارة عن وسائط ممغنطة أو أقراص ضوئية ، مثل الأقراص الصلبة والأقراص المرنة والأشرطة والأقراص المدمجة وما إلى ذلك ، والتي يمكنها تخزين المعلومات لفترة طويلة ولا تعتمد على الكهرباء لتخزين المعلومات ، ولكنها مدفوعة بمكونات ميكانيكية ، السرعة أبطأ بكثير من سرعة وحدة المعالجة المركزية.

تشير الذاكرة إلى مكون التخزين على اللوحة الأم. إنه المكون الذي تتصل به وحدة المعالجة المركزية مباشرةً وتستخدمه لتخزين البيانات. يخزن البيانات والبرامج المستخدمة حاليًا (أي قيد التنفيذ). جوهرها المادي هو مجموعة واحدة أو أكثر. دائرة متكاملة مع وظائف إدخال وإخراج البيانات وتخزين البيانات. تُستخدم الذاكرة فقط لتخزين البرامج والبيانات مؤقتًا. بمجرد إيقاف تشغيل الطاقة أو حدوث انقطاع في التيار الكهربائي ، ستفقد البرامج والبيانات الموجودة بها.

هناك ثلاثة خيارات للاتصال بين اللوحة الأساسية واللوحة السفلية: موصل لوحة إلى لوحة ، وإصبع ذهبي ، وفتحة ختم. إذا تم اعتماد حل الموصل من لوحة إلى لوحة ، فإن الميزة هي: سهولة التوصيل والفصل. لكن هناك أوجه القصور التالية: 1. ضعف الأداء الزلزالي. يتم فك الموصل من اللوحة إلى اللوحة بسهولة عن طريق الاهتزاز ، مما سيحد من تطبيق اللوحة الأساسية في منتجات السيارات. من أجل إصلاح اللوحة الأساسية ، يمكن استخدام طرق مثل توزيع الغراء ، والبراغي ، ولحام الأسلاك النحاسية ، وتركيب المشابك البلاستيكية ، وربط غطاء التدريع. ومع ذلك ، فإن كل واحد منهم سيكشف عن العديد من أوجه القصور أثناء الإنتاج الضخم ، مما يؤدي إلى زيادة معدل الخلل.

2. لا يمكن استخدامها للمنتجات الرقيقة والخفيفة. كما زادت المسافة بين اللوحة الأساسية واللوحة السفلية إلى 5 مم على الأقل ، ولا يمكن استخدام هذه اللوحة الأساسية لتطوير منتجات رقيقة وخفيفة.

3. من المحتمل أن تتسبب عملية المكون الإضافي في حدوث تلف داخلي لـ PCBA. مساحة اللوحة الأساسية كبيرة جدًا. عندما نسحب اللوح الأساسي ، يجب أولاً رفع جانب واحد بقوة ، ثم سحب الجانب الآخر للخارج. في هذه العملية ، يكون تشوه اللوحة الأساسية ثنائي الفينيل متعدد الكلور أمرًا لا مفر منه ، مما قد يؤدي إلى اللحام. الإصابات الداخلية مثل تشقق النقاط. لن تتسبب مفاصل اللحام المتشققة في حدوث مشكلات على المدى القصير ، ولكن في الاستخدام طويل المدى ، قد تصبح موصلة بشكل سيئ تدريجيًا بسبب الاهتزاز والأكسدة وأسباب أخرى ، مما يؤدي إلى تكوين دائرة مفتوحة والتسبب في فشل النظام.

4. معدل الإنتاج الضخم للرقع المعيب مرتفع. الموصلات من اللوحة إلى اللوحة التي تحتوي على مئات المسامير طويلة جدًا ، وسوف تتراكم الأخطاء الصغيرة بين الموصل وثنائي الفينيل متعدد الكلور. في مرحلة اللحام بإعادة التدفق أثناء الإنتاج الضخم ، يتم إنشاء ضغط داخلي بين ثنائي الفينيل متعدد الكلور والموصل ، وهذا الضغط الداخلي يسحب أحيانًا ويشوه ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

5. صعوبة في الاختبار أثناء الإنتاج الضخم. حتى إذا تم استخدام موصل من لوحة إلى لوحة بمسافة 0.8 مم ، فلا يزال من المستحيل الاتصال مباشرة بالموصل بكشتبان ، مما يؤدي إلى صعوبات في تصميم وتصنيع تركيبات الاختبار. على الرغم من عدم وجود صعوبات لا يمكن التغلب عليها ، فإن جميع الصعوبات ستظهر في النهاية كزيادة في التكلفة ، ويجب أن يأتي الصوف من الأغنام.

إذا تم اعتماد حل الإصبع الذهبي ، فإن المزايا هي: 1. إنه مريح للغاية للتوصيل والفصل. 2. تكلفة تكنولوجيا الأصابع الذهبية منخفضة للغاية في الإنتاج الضخم.

العيوب هي: 1. نظرًا لأن جزء الإصبع الذهبي يحتاج إلى طلاء الذهب بالكهرباء ، فإن سعر عملية الإصبع الذهبي يكون مكلفًا للغاية عندما يكون الإنتاج منخفضًا. إن عملية إنتاج مصنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الرخيص ليست جيدة بما فيه الكفاية. هناك العديد من المشاكل مع اللوحات ولا يمكن ضمان جودة المنتج. 2. لا يمكن استخدامه للمنتجات الرقيقة والخفيفة مثل الموصلات من لوحة إلى لوحة. 3. تحتاج اللوحة السفلية إلى فتحة بطاقة رسومات عالية الجودة للكمبيوتر الدفتري ، مما يزيد من تكلفة المنتج.

إذا تم اعتماد مخطط ثقب الختم ، فإن العيوب هي: 1. من الصعب التفكيك. 2. مساحة اللوحة الأساسية كبيرة جدًا ، وهناك خطر حدوث تشوه بعد اللحام بإعادة التدفق ، وقد يتطلب الأمر اللحام اليدوي للوحة السفلية. لم تعد جميع أوجه القصور في المخططين الأولين موجودة.

5. هل ستخبرني بوقت تسليم اللوحة الأساسية؟
أجاب Thinkcore: أوامر عينة صغيرة ، إذا كان هناك مخزون ، فسيتم شحن الدفعة في غضون ثلاثة أيام. يمكن شحن كميات كبيرة من الطلبات أو الطلبات المخصصة في غضون 35 يومًا في ظل الظروف العادية

الكلمات الساخنة: TC-RV1126 AI Core Board For Stamp Hole ، المصنعين ، الموردين ، الصين ، شراء ، بالجملة ، المصنع ، صنع في الصين ، السعر ، الجودة ، الأحدث ، رخيصة

علامة المنتج

الفئة ذات الصلة